この度、様々なご縁からビク型事業を開始する事になりました。
元々は弊社のレーザー加工機の調子が悪くなり、その時のためにカットをお願いしている会社に相談した際に、
レーザー加工機を売りたい会社があると紹介されたのがきっかけです。
後日、その会社に見学に行ったところ
レーザーが売れたら現従業員の就職先をさがして廃業を予定しているとのことでした。
その他の機材もバラ売りするとのこと。
このままでは、その会社でこれまで培ってきた技術が消失してしまいます。
実は弊社と共通のお客様があり、そのお客様からの評価もかなり高く、廃業されると大変困るとのことでした。
そこで、レーザー以外の機材も全て譲っていただき、従業員も引き受けることを決めました。
強みは枚葉オフセットのシール印刷後に使われるハーフカット用ビク型に特化していることです。
従来のゼンマイ刃、フレキシブルダイ、製版等も含め、より一層お客様のお役に立てるよう精進してまいりますので、
何卒よろしくお願い申し上げます。
代表取締役社長
木原 一裕
